Microelectronics Packaging Handbook Subsystems Packaging Rao R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein Eds.
Τύπος υλικού:![Κείμενο](/opac-tmpl/lib/famfamfam/BK.png)
- 0 412 08451 1
- 621.381 046
Ελλιπή περιεχόμενα:
Table of Contents: Foreword, Preface, Conversion factors, Summary contents, PART 3:MICROELECTRONICS PACKAGING HANDBOOK: SUBSYSTEM PACKAGING, 15.Microelectronics packaging- an overview, 16.Package-to-board interconnections, 17.Printed-wiring board packaging, 18.Coated-metal packaging, 19.Connector and cable packaging, 20.Packaging of optoelectronics with electronics, Glossary and symbols, Authors' biographies, Index.
Τύπος τεκμηρίου | Τρέχουσα βιβλιοθήκη | Συλλογή | Ταξιθετικός αριθμός | Αριθμός αντιτύπου | Κατάσταση | Ημερομηνία λήξης | Ραβδοκώδικας |
---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
ΒΚΠ - Πατρα Πληροφοριακό Αναγνωστήριο | Π 621.381 046 HAN (Περιήγηση στο ράφι(Άνοιγμα παρακάτω)) | 1 | Δε δανείζεται | 025000283381 | ||
![]() |
ΒΚΠ - Πατρα Αποθήκη 2.10 | Non-fiction | 621.381 046 TUM (Περιήγηση στο ράφι(Άνοιγμα παρακάτω)) | 2 | Διαθέσιμο | 025000283380 |
Browsing ΒΚΠ - Πατρα shelves, Shelving location: Αποθήκη 2.10, Collection: Non-fiction Κλείσιμο περιήγησης ραφιού(Απόκρυψη περιήγησης ραφιών)
![]() |
Η εικόνα εξωφύλλου δεν είναι διαθέσιμη |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
||
621.38 WAL Setting Global Telecommunication Standards: The Stakes, The Players & The Process | 621.381 045 GOW Optical Communication Systems | 621.381 046 LIC Multichip module design,fabrication, and testing | 621.381 046 TUM Microelectronics Packaging Handbook | 621.381 331 LEE Advances in microstrip and printed antennas | 621.381 48 MOU Principles of testing electronic systems / | 621.381 5 DAV Random Testing of Digital Circuits |
Glossary and Symbols pp. III - 529- III574, Authors' Biographies pp. III-575 - III- 596, Index pp. III-597 - III-628
Table of Contents: Foreword, Preface, Conversion factors, Summary contents, PART 3:MICROELECTRONICS PACKAGING HANDBOOK: SUBSYSTEM PACKAGING, 15.Microelectronics packaging- an overview, 16.Package-to-board interconnections, 17.Printed-wiring board packaging, 18.Coated-metal packaging, 19.Connector and cable packaging, 20.Packaging of optoelectronics with electronics, Glossary and symbols, Authors' biographies, Index.