Εξώφυλλο από Amazon.com
Materials for Information Technology [electronic resource] Devices, Interconnects and Packaging edited by Ehrenfried Zschech, Caroline Whelan, Thomas Mikolajick
Τύπος υλικού:
ΚιτΓλώσσα: Αγγλικά Σειρά: Engineering Materials and ProcessesΛεπτομέρειες δημοσίευσης: London Springer-Verlag London Limited 2005Περιγραφή: v.: digitalISBN: - 9781846282355
- Engineering
- Materials
- Surfaces (Physics)
- Electronics
- Particles (Nuclear physics)
- Engineering
- Μεταλλεύματα
- Ceramics, Glass, Composites, Natural Methods
- Surfaces and Interfaces, Thin Films
- Electronics and Microelectronics, Instrumentation
- Physics and Applied Physics in Engineering
- Solid State Physics and Spectroscopy
| Τύπος τεκμηρίου | Τρέχουσα βιβλιοθήκη | Ταξιθετικός αριθμός | Κατάσταση | Ημερομηνία λήξης | Ραβδοκώδικας |
|---|---|---|---|---|---|
Electronic Resource
|
ΒΚΠ - Πατρα | Διαθέσιμο |
