Εξώφυλλο από Amazon.com
Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections [electronic resource] by William J. Greig
Τύπος υλικού:
ΚιτΓλώσσα: Αγγλικά Λεπτομέρειες δημοσίευσης: Boston, MA Springer Science+Business Media LLC 2007Περιγραφή: v.: digitalISBN: - 9780387339139
| Τύπος τεκμηρίου | Τρέχουσα βιβλιοθήκη | Ταξιθετικός αριθμός | Κατάσταση | Ημερομηνία λήξης | Ραβδοκώδικας |
|---|---|---|---|---|---|
Electronic Resource
|
ΒΚΠ - Πατρα | Διαθέσιμο |
